삼성전자는 시안 반도체 공장에 세계 최고급의 3차원 적층 기술을 도입하기로하고 최근 정부 신고 절차를 마친 것으로 알려졌다.삼성전자의 최첨단 반도체 기술이 잇따라 중국으로 수출되고 있는 데 대한 업계의 우려도 커지고 있다.
삼성전자가 수출 신청한 기술은 지난해 8월 세계 최초로 양산에 성공한 적층형 낸드플래시 v 낸드의 차세대 버전이다.v 낸드는 플래시메모리를 수직으로 쌓아 올리는 원기둥형 전하흡수 기술을 사용, 플래시메모리 용량을 2배로 늘렸다.현재 전 세계 반도체 업체 중 삼성전자만 양산 능력을 갖고 있다.
삼성전자가 이처럼 빠르게 업그레이드한 것은 시장을 확보하면서 후발주자의 추격을 선제적으로 막기 위한 것으로 풀이된다.현재 24단 v 낸드의 생산가격은 19 나노급 낸드플래시와 비슷하며, 경쟁사들은 삼성의 v 낸드에 대응하기 위해 19 나노급을 16 나노급으로 바꾸고 있다.삼성이 24단 v 낸드에 계속 머무르며 경쟁사들의 전환이 원활해질 경우 삼성의 우위를 빼앗길 수 있다.그러나 32단 v 낸드 생산에 성공하면 반도체 시장에서 주도권을 쥘 수 있게 된다.32단 v 낸드는 용량상 10 나노급 낸드플래시 메모리에 해당된다.
시안 공장이 성공하면 능력 불감증에 빠져 있던이 전무도 자신을 입증할 수 있는 성과를 얻게 된다.하지만 시안 공장이 실패할 경우 그 여파가 삼성전자 한 업체에 그치지 않고 국내 반도체 산업 전반에 타격을 줄 수 있다는 우려도 나온다.
삼성의 나노기술, 첨단 3차원 기술이 중국에 선차적으로 수출되면서 차세대 반도체 기술에 대한 한국의 투자는 중국에서 먼저 꽃피울 가능성이 높다.삼성전자는 당시 시안공장 프로젝트를 추진하면서 국내와 일정한 기술 시차를 유지하겠다고 정부에 약속했지만 이제 그 약속이 의미가 없게 됐다고 전문가들은 지적한다.